반도체·디스플레이 장비

Vacuum Dry Oven

특징

  • PID 제어에 따른 온도 균일성 확보
  • Touch Screen 적용으로 조작이 편리함
  • 각종 위험에 때비한 안전장치 적용
  • 원격제어 및 log 저장
  • 자동 삽발 장치 구성
  • 단계별 온도 입력 운전가능

사양

  • Operating Temp. : RT~400℃ 10℃/min
  • 진공도 : 0.01 torr(30min)
  • Chamber capacity : 2,000 Liter

적용분야

  • 반도체, LCD, OLED, 실험실

Cluster transfer module
& Load lock chamber

개요

Load lock chamber는 상압과 진공 상태로 압력을 변환해 주는 Module로서 대기와 진공 상태의 Chamber 사이에서 Buffer 역할을 하며 cluster transfer module은 Load lock 에서 이송되어 온 Glass를 Process Chamber 로 전달해 주는 역할

사양

  • Glass 대응 Size : 4~8G
  • Wafer 대응 Size : 4~12"
  • Vacuun rate : 5 x 10^(-7) torr
  • Material : Al or STS

적용분야

  • 반도체, LCD, OLED

Burn-in Test Chamber

개요

Device(package)를 burn-in board에 setting 하여 chamber 내에서 일정시간 저온 및 고온을 Ramp-up & down 반복하여 device 에 극한 환경을 조성(전기적신호 및 열을 인가)하여 device 기능의 신뢰성을 검증하는 설비

특징

  • PID 제어에 따른 온도 균일성 확보
  • Touch Screen 적용으로 조작이 편리함
  • 각종 위험에 때비한 안전장치 적용
  • 원격제어 및 Log 저장
  • 자동 삽발장치 구성
  • 단계별 온도 입력운전기능
  • Auto Shutter 적용 AVG대응(Option)

적용분야

  • 반도체, LCD, OLED, 실험실

Chamber Swing Door

개요

차세대 LSI 및 OLED 제조장치의 Chamber용 Swing Door

특징

  • 컴팩트하게 개폐되어 공간활용을 극대화
  • 설치장소에 구애되지 않고 다양한 장소에 장치를 적용
  • 챔버내외부의 기밀유지가 뛰어남(Max, Pressure : 5~20 torr)

적용분야

  • LSI, OLED, 실험실

SIC Curing Oven

개요

제조 공정의 Wafer를 Heater(Kanthal) 복사열을 이용하여 Wafer 표면에 붙어있는 불순물을 제거하거나 조직안정화를 시키는 공정의 System 장비

특징

  • PID 제어에 따른 온도 균일성 확보
  • Touch Screen 적용으로 조작이 편안함.
  • 각종 위험에 대비한 안전장치 적용.
  • O2 제거 후 N2 열 매체 공급.
  • 자동 삽발 장치 저장
  • 단계별 온도운전 가능

사양

  • Operating Temp : 350℃(Max 600℃, 18℃/min)
  • Wafer Cassette : quartz
  • 작업 수량 : 2Chamber x 1Cassette(25Slot)

적용분야

  • 반도체, 실험실